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- 2023-10-25 发布于四川
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提供了半导体装置。一种半导体装置包括电极的第一堆叠件和第二堆叠件。此外,所述半导体装置还包括连接电极的第一堆叠件和第二堆叠件的第一连接线和第二连接线。在一些实施例中,第一连接线具有第一长度,第二连接线具有比第一连接线的第一长度长的第二长度。在一些实施例中,第一连接线使电极的第一堆叠件的内部部分连接到电极的第二堆叠件的内部部分。在一些实施例中,第二连接线使电极的第一堆叠件的外部部分连接到电极的第二堆叠件的外部部分。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 107134458 A
(43)申请公布日
2017.09.05
(21)申请号 20171
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