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本实用新型涉及硅片抛光领域,涉及一种硅片切口抛光装置,本实用新型包括底座、转动组件和抛光组件,转动组件包括左轴承座、右轴承座、伺服电机、旋转板和真空吸附台,左轴承座通过左转轴转动设置于底座左侧,右轴承座通过右转轴转动设置于底座右侧,旋转板两侧分别固定于左轴承座与右轴承座底面,真空吸附台设置于旋转板上端,伺服电机连接右转轴,左转轴与右转轴的中心与晶圆的厚度中心线重合,晶圆的边缘与左转轴与右转轴中心线相切,抛光组件包括左抛光轮和右抛光轮,左抛光轮正对切口设置,右抛光轮设置于左抛光轮右侧,通过转动组件
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219882162 U
(45)授权公告日 2023.10.24
(21)申请号 202320680086.1 B24B 55/03 (2006.01)
(22)申请日 2023.03.
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