电子封装.pdfVIP

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  • 2023-10-25 发布于四川
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提供一种电子封装。所述电子封装包含第一处理组件、第二处理组件和第一存储器单元。所述第一存储器单元在所述第一处理组件和所述第二处理组件之上。所述第一处理组件和所述第二处理组件经配置以存取存储在所述第一存储器单元中的数据。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116936558 A (43)申请公布日 2023.10.24 (21)申请号 202211374866.X H01L 23/485 (2006.01)

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