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- 2023-10-25 发布于四川
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提供一种能够将封堵孔部而配置的被接合件精度良好地接合到基板上的超声波接合喇叭。超声波接合喇叭(1)用于向配置在基板的表面上的被接合件施加超声波振动并且将被接合件接合到基板的表面上的超声波接合处理。在超声波接合喇叭(1)中，在基台(11)的表面上连结接合块(12)，在接合块(12)的前端上设有前端突起(10)。前端突起(10)被设置为具有内部空间(SP1)的圆筒状。前端突起(10)的突起高度h10被设定为0.1mm以上且0.2mm以下，前端突起(10)的突起壁厚t10被设定为0.15mm以上且0.
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116939438 A
(43)申请公布日 2023.10.24
(21)申请号 202210960926.X
(22)申请日 2022.08.11
(30)优先权数据
2022-063986 202
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