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本发明公开了一种高Tg无卤覆铜板表面处理方法及设备，所述电镀框内设置有：单面电镀机构，其包括沿竖直方向活动设置的吸附带，所述吸附带上对称设置有贴合条，所述吸附带延伸入液面预定距离；限制轴，其沿所述吸附带对称设置，所述限制轴限制铜箔贴合所述贴合条，以使铜箔和所述吸附带之间形成空心层。本发明提供的高Tg无卤覆铜板表面处理方法及设备，将多次间歇电镀转为持续的长时间电镀，加快铜箔的表面处理时间，并通过吸附带隔绝电镀液，以保护铜箔一面不接触电镀液，维持平滑表面，且电镀的铜箔直接沉入电镀液内进行电镀，与电镀
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116926636 A
(43)申请公布日 2023.10.24
(21)申请号 202311029309.9
(22)申请日 2023.08.14
(71)申请人 明光瑞智电子科技
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