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本发明基于NTC集成模块独特的设计结构，取消了前道繁复的FPCSMT装配流程，仅需要CCS装配工艺流程，包括NTC集成模块，TC集成模块由一小块单面或双面FPC或双面PCB电路板、一颗或多颗NTC负温度系数传感器以及该电路板上的保险丝组成，且两端预留有待激光或超声摩擦焊接的焊接区域，两端焊接区域进行镀镍、镀镍金、化镍浸金、浸银、OSP抗氧化工艺进行表面处理，其中一端与CCS上的FFC或FPC或PCB电路板对应区域进行激光焊接，另一端与对应的铝巴激光焊接或超声摩擦焊接，实现了CCS装配时FFC或F
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116937070 A
(43)申请公布日 2023.10.24
(21)申请号 202310921587.9
(22)申请日 2023.07.26
(71)申请人 上海颖栗电子科技有限公司
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