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25键SOP8红外遥控发射芯片.pdfVIP

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  • 2023-10-25 发布于四川
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25键SOP8红外遥控发射芯片.pdf

    本实用新型公开了25键SOP8红外遥控发射芯片，包括芯片本体、红外遥控电路与散热模块，其中芯片本体型号为TD192且其连通于红外遥控电路，芯片本体外装有散热模块；所述散热模块包括导热贴覆面、散热单元，其中导热贴覆面黏贴于芯片本体的封装体上端面，导热贴覆面上设有装有散热单元；所述散热单元包括支撑柱、中心柱以及多个散热片，其中多个所述散热片结构一致并且并排设置，每一散热片上均设有侧槽口、中间槽口以及用于穿设支撑柱的通孔。本实用新型能保证导热贴覆面黏贴于芯片本体外，利用贴覆面将芯片表面的热量传导至散热

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219892175 U (45)授权公告日 2023.10.24 (21)申请号 202321143750.5 (22)申请日 2023.05.12 (73)专利权人 深圳市美矽微半

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