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本发明提供一种电路板及其制造方法。所述电路板包括第一线路层、第一导电柱和第二线路层。第一线路层包括第一接垫和覆盖第一接垫的侧壁的第一种子层。第一导电柱位于第一接垫上且直接连接第一接垫。第二线路层包括第二接垫和覆盖第二接垫的侧壁的第二种子层，其中第二接垫位于第一导电柱的第一连接端，第一连接端嵌入第二接垫，第二接垫连接且直接接触第一连接端，且第一种子层和第二种子层未在第一导电柱的侧壁上延伸。在本发明的电路板中，第一导电柱和第一接垫以及第一导电柱和第二接垫之间皆不具有种子层，使得第一接垫、第一导电柱和
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116939946 A
(43)申请公布日 2023.10.24
(21)申请号 202210336767.6
(22)申请日 2022.03.31
(71)申请人 欣兴电子股份有限公司
地址 中国
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