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本发明提供一LED芯片制备方法、LED芯片,提供一包含电流阻挡层的半成品芯片,利用电子束蒸镀方式在电流阻挡层上制备ITO膜层,将半成品芯片浸入酸性溶液中,以使酸性溶液透过ITO膜层对电流阻挡层进行侵蚀,采用电子束蒸镀的方式制备ITO膜层的方式,此方式制备的ITO膜层相较磁控溅射获取的膜层在未退火之前更加疏松,正因为ITO膜层在未退火之前致密性较差,因此可依靠未退火ITO膜层疏松特性,在电流阻挡层上方镀ITO膜层,使其浸泡在HF溶液中,通过疏松膜层的扩散作用,HF酸渗透ITO膜层刻蚀底部电流阻挡层
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116936694 A
(43)申请公布日 2023.10.24
(21)申请号 202310915470.X
(22)申请日 2023.07.25
(71)申请人 江西兆驰半导体有限公司
地址 3
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