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本发明实施例提供多层电路板和制作方法、以及电源集成模块和制作方法，多层电路板的制作方法包括选定多个PCB基板，包括顶层PCB基板、底层PCB基板和中间层PCB基板组，各PCB基板具有第一、第二、第三区域；在各PCB基板第一区域设置第一通孔；在各中间层PCB基板第二区域制作绕组；在顶层PCB基板第三区域上表面和/或底层PCB基板第三区域下表面制作电源电路；将各PCB基板按序上下堆叠成为一体；将绕组之间进行必要的串联和/或并联；将电源电路与绕组电连接。解决现有变压器和电源电路结合使用时尺寸大、效率低
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116939960 A
(43)申请公布日 2023.10.24
(21)申请号 202311054101.2 H01F 27/02 (2006.01)
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