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本发明提高覆膜的台阶覆盖性。本发明使用具有第一电极、第二电极、第一供电源、第二供电源、相位调节器的成膜装置。第一供电源包含：输出第一高频电力的第一高频电源，和在第一高频电源与第一电极之间连接的第一匹配电路器。第二供电源包含输出与第一高频电力周期相同且比第一高频电力低的第二高频电力的第二匹配电路器。从第二高频电源输出第二高频电力，并且操作相位调节器对第一高频电力的相位与第二高频电力的相位设置相位差θ。检测在第二高频电源的输出阻抗与第二高频电源所连接的负载侧阻抗匹配的状态下的、与相位差θ相应的第二高
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116940705 A
(43)申请公布日 2023.10.24
(21)申请号 202180093627.4 (74)专利代理机构 北京柏杉松知识产权代理事
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