一种本征高导热低介电损耗结晶聚酰亚胺薄膜及其制备方法.pdfVIP

下载本文档

6
0
约1.44万字
约 15页
2023-10-25 发布于四川
举报
版权申诉

一种本征高导热低介电损耗结晶聚酰亚胺薄膜及其制备方法.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

一种本征高导热低介电损耗结晶聚酰亚胺薄膜的制备方法，包括以下步骤：以含苯环共轭结构的二胺单体、二酐单体进行聚合、含动态键结构的二胺单体为原料制备得到固含量为5～25wt％的聚酰胺酸溶液；再在聚酰胺酸溶液中加入催化剂A和催化剂B形成共混溶液，流延，加热，得到结晶聚酰亚胺薄膜。本发明通过引入微量或少量(≤20％)的含动态键结构的二胺，赋予聚酰亚胺分子链具有动态键的特性，聚酰胺酸分子链在酰亚胺化的过程中具有更强的运动能力，大幅提高聚合物薄膜的结晶度，进而提升聚酰亚胺薄膜的本征热导率以及获得极低的高频低

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116925405 A (43)申请公布日 2023.10.24 (21)申请号 202310939953.3 (22)申请日 2023.07.28 (71)申请人四川大学地址 610065