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- 2023-10-28 发布于上海
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基于石英基片的非制冷红外焦平面陈列及其圆片级真空封装技术研究的中期报告
该报告的主要内容为基于石英基片的非制冷红外焦平面陈列及其圆片级真空封装技术的研究进展,包括以下几个方面:
1. 基于石英基片的非制冷红外焦平面陈列技术的研究进展
针对基于石英基片的非制冷红外焦平面陈列技术,研究者进行了系统的研究和探索。首先,研究者成功研制出了具有较高性能的石英基片材料,并通过选用适当的工艺条件,实现了对红外探测器的制备。同时,研究者对红外探测器的性能进行了深入分析,验证了该技术在红外探测领域中的潜力。
2. 基于石英基片的非制冷红外焦平面陈列技术的进一步优化和改进
为了进一步优化和改进基于石英基片的非制冷红外焦平面陈列技术,研究者将目光聚焦在了红外探测器的电学特性和稳定性方面。研究者了解到,这两个方面对于提升红外探测器的性能十分关键。于是,研究者开展了一系列的实验工作,通过改变探测器的电学结构和优化电学性能,成功实现了对探测器性能的提升。
3. 基于石英基片的非制冷红外焦平面陈列技术的圆片级真空封装方案的研究和探索
为了使基于石英基片的非制冷红外焦平面陈列技术真正具有实用性,研究者还需要研究和探索可以实现圆片级真空封装的方案。研究者通过对封装工艺的探索和优化,最终实现了对红外探测器的封装。以实现对红外探测器的保护和维护,加强其在实际应用中的稳定性。
综上所述,该报告主要介绍了基于石英基片的非制
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