溅射铜和铜合金薄膜的微观结构与性能——铜互连技术的基础研究的中期报告.docxVIP

溅射铜和铜合金薄膜的微观结构与性能——铜互连技术的基础研究的中期报告 摘要： 本中期报告介绍了针对铜互连技术的基础研究，对溅射铜和铜合金薄膜的微观结构和性能进行了系统的研究和分析。实验结果表明，使用直流磁控溅射技术制备的铜薄膜，其微观结构呈现出典型的柱状晶粒结构，而使用反向脉冲磁控溅射技术制备的铜合金薄膜，其晶粒尺寸和柱状晶粒比例均有所提高。同时，通过研究不同工艺条件下的溅射速率和材料的显微结构，进一步探讨了铜薄膜的成长机制和微观结构与性能之间的关系。本研究为铜互连技术的发展提供了重要的基础研究支持。 关键词： 溅射铜薄膜；铜合金薄膜；微观结构；材料性能；铜互连技术 Abstract: This mid-term report introduces a systematic study and analysis of the microstructure and properties of sputtered copper and copper alloy films for the basic research of copper interconnect technology. The experimental results show that the copper films prepared by DC magnetron sputtering technology ex