一种传感器的工艺透气孔结构.pdfVIP

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  • 2023-10-28 发布于四川
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本实用新型涉及一种传感器的工艺透气孔结构,包括,壳体,其上设有安装槽;盖板,其扣合在壳体上;电路板安装板,其上设有电路板,并且所述电路板安装板设置在安装槽内,所述壳体、盖板和电路板之间包围的安装槽范围形成密封腔体;连接器,其与壳体的一端连接,并且所述连接器上设有与外部大气连通的插入槽;所述壳体与连接器连接的一端设有透气孔,所述透气孔的两端分别连通至密封腔体和插入槽,所述密封腔体通过透气孔与外部大气连通。本实用新型的传感器的工艺透气孔结构,通过在壳体上增加透气孔,通过与连接器实现与外部连通,主要解

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219919423 U (45)授权公告日 2023.10.27 (21)申请号 202321249415.3 (22)申请日 2023.05.23 (73)专利权人 华世德电子科技

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