1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种芯片载板感光阻焊干膜及其形成方法.pdfVIP

  • 10
  • 0
  • 约1.68万字
  • 约 12页
  • 2023-10-28 发布于四川
  • 举报

一种芯片载板感光阻焊干膜及其形成方法.pdf

    本发明提出了一种芯片载板感光阻焊干膜及其形成方法，属于芯片载板感光阻焊干膜技术领域。S1.将酚醛环氧树脂、阻聚剂、催化剂溶于溶剂中，加热升温，加入不饱和酰胺羧酸化合物，搅拌反应，停止反应，加水搅拌，过滤，洗涤，制得感光树脂；S2.将感光树脂、颜料、光引发剂、三聚氰胺、硫酸钡、消泡剂、热固化剂、阻燃剂分散混合均匀，得到感光阻焊组合物；S3.将感光阻焊组合物用挤出膜头均匀涂在承载膜上，经过隧道烤箱多段烘烤后，得到触干膜；S4.贴膜：将触干膜进行双面或者单面贴膜，压膜，得到半成品芯片载板感光阻焊干膜；

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116954022 A (43)申请公布日 2023.10.27 (21)申请号 202310951411.8 (22)申请日 2023.07.31 (71)申请人 广东诚展科技股份有限公司 地址

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >