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本申请提供了一种吸音封装组件及扬声器,所述扬声器的声后腔中装配有吸音封装组件,吸音封装组件包括吸音颗粒、封装容器和透气封装盖板,封装容器包括底部和由所述底部边沿向上延伸的环形侧壁,所述透气盖板覆盖在所述环形侧壁上,以与所述封装容器共同形成用于将所述吸音颗粒包封在内的包封体,其中,封装容器由为可逆相为15至75wt%的形状记忆高分子材料片材成型。吸音封装组件中的吸音颗粒填充率高,粘结剂的使用量少,吸音封装组件的吸音性能佳,工艺简单,制备成本低。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116962945 A
(43)申请公布日 2023.10.27
(21)申请号 202311217899.8
(22)申请日 2023.09.20
(71)申请人 共达电声股份有限公司
地址 26
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