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一种印刷电路板蚀刻制造方法.pdfVIP

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  • 2023-10-28 发布于四川
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一种印刷电路板蚀刻制造方法.pdf

    本发明公开了一种印刷电路板蚀刻制造方法，包括：对内层芯板进行线路制作；对外层线路板制作镜向线路菲林，贴膜、曝光显影以获得镜向负片线路层，经酸性蚀刻获得镜向半蚀刻铜箔；外层铜箔采用镜向蚀刻一半铜层厚度，并进行树脂填胶处理；对所述外层线路板的上底面及下底面的线路进行进镜向正片线路制作；对外层线路板的上底面及下底面进行镜向半蚀刻，对镜向蚀刻好的铜箔及内层芯板及聚丙烯片进行压合，再对所述外层线路板进行制作，以解决传统的印刷电路板的蚀刻方法无法实现大功率超厚铜印刷电路板生产工艺的技术问题。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116963405 A (43)申请公布日 2023.10.27 (21)申请号 202310678064.6 (22)申请日 2023.06.09 (71)申请人 惠州市纬德电路有限公司 地址 5

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