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一种半导体制冷片封装用打胶装置.pdfVIP

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  • 2023-10-28 发布于四川
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一种半导体制冷片封装用打胶装置.pdf

    本发明涉及半导体制冷片封装技术领域，具体为一种半导体制冷片封装用打胶装置，包括工作台，所述工作台的顶端设置有进行封装的打胶机构，且所述打胶机构还包括可调换封装口径的换头组件，所述工作台的内部设置有调节封装高度的调节机构，所述调节机构还包括对半导体制冷片进行固定的夹持组件，本发明的目的在于提供一种半导体制冷片封装用打胶装置，通过机械原理，使工作人员不再手动涂抹环氧胶，提高封装的精准度，降低损失，并且对打胶针头能够及时替换，避免在封装时由于打胶针头与制冷片的尺寸不合适导致环氧胶溢出造成损失，同时对针

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116943953 A (43)申请公布日 2023.10.27 (21)申请号 202310680244.8 B05C 13/02 (2006.01)

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