一种晶片生产用气动下蜡装置.pdfVIP

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  • 2023-10-28 发布于四川
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本实用新型涉及晶片生产技术领域,公开了一种晶片生产用气动下蜡装置,所述导轨架的轨道前后端呈两两对称形式对称贯通卡合有两组导向滑扣,所述气动吸附组件包括贯通安装在两组导向滑扣内部的两组吸盘机构,每组吸盘机构的数量均为两个,且相邻的两个吸盘机构通过汇流软管导通,所述汇流软管的进气端与负压软管连通,且负压软管的进气端与三通阀连通。本实用新型取代了传统采用人工手动刮取对铜抛后的晶片进行下蜡的方式,通过利用把手架组件的手持操控,以及气动吸附组件的负压吸料,能够以吸料取放的方式,对晶片进行下蜡取料工作,其一

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219917087 U (45)授权公告日 2023.10.27 (21)申请号 202321150459.0 (22)申请日 2023.05.15 (73)专利权人 青岛芯康半导体科技有限公司 地址

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