胶装机书皮封装机构的制作方法.docxVIP

胶装机书皮封装机构的制作方法 1.本实用新型涉及一种胶装机书皮封装机构，属于胶装机技术领域。 背景技术： 2.目前常用的书本胶装方法为将书芯放置在胶装机上进行压实后，再用聚乙烯 胶水在被书芯上涂胶，涂胶之后再将书皮封装在书芯上。例如申请人的在先中 国专利申请 cn214611289u 公开了一种胶装夹持夹板机自动升降机构，在先中 国专利申请 cn213413333u 公开了一种胶装机压痕装置。此外，申请人的另一 在先中国专利申请 cn213949860u 还公开了一种胶装机自动取书装置，该装置可 以应用于书皮封装作业完毕后，通过夹持部件实现对书本的夹持，通过驱动部 件能够实现对书本的运输。然而这种取书方式需要通过取书装置进行操作完 成，取书后还需要移送至后续工位进行承接，效率较低。 技术实现要素： 3.因此，本实用新型的目的在于提供一种胶装机书皮封装机构，在书皮封装作 业完毕后能够将书芯落下，从而无需再单独设置现有技术中的取书装置。 4.为了实现上述目的，本实用新型提供一种胶装机书皮封装机构，包括封装基 架以及设置于封装基架上的升降电机和升降架，在所述升降架上设置有第一横 板、第二横板、托板、夹持驱动装置以及第一电机；所述升降电机用于驱动所 述升降架进行升降移动；所述第一横板和第二横板用于承托书皮，在所述第一 横板、第二横板之间形成间隙，所述第一电机用于驱动所述托板移动至所述间