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含镍层状化合物薄膜的制备及其电化学性能研究的中期报告 本研究旨在制备含镍层状化合物薄膜，并研究其电化学性能。在前期研究中，我们已经成功制备出了含锰层状化合物薄膜。本次研究的重点是在该制备方法的基础上进一步改进，成功制备出了含镍层状化合物薄膜，并对其进行了电化学性能测试。 制备方法： 1. 基底制备：使用化学蚀刻法制备出铜箔基底，并通过电解法在铜箔上电镀出镍层。 2. 化学合成：通过水热法合成出含镍层状化合物前驱体。 3. 沉积制备：将合成得到的前驱体溶液滴在镍层上，并在真空中通过加热使其在基底上沉积成薄膜。 性能测试： 1. 循环伏安测试：通过循环伏安测试得到了含镍层状化合物薄膜的电化学响应曲线，曲线上出现了两个峰，分别对应嵌锂和脱锂过程。 2. 电化学阻抗测试：通过电化学阻抗测试得到了含镍层状化合物薄膜的阻抗谱，并计算出了其电荷转移电阻和电化学活性面积等参数。 下一步工作： 基于本次研究结果，我们将进一步研究含镍层状化合物薄膜的电化学性能，并探究其在锂离子电池等领域的应用前景。同时，还需要进一步优化制备方法，提高薄膜的质量和性能。