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PCB 工艺设计规范;目的 适用范围 规范内容 引用/参考标准或资料;目的;适用范围;规范内容;PCB 板材要求;热设计要求;大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连。 为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示： 过回流焊的0805 以及0805 以下片式元件两端焊盘的散热对称性(如图1) 为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的0805 以及0805 以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于0.3mm;高热器件的安装方式及是否考虑带散热器 确定高热器件的安装方式易于操作和焊接，原则上当元器件的发热密度超过0.4W/cm3，单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热，应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装配、焊接；对于较长的汇流条的使用，应考虑过波峰时受热汇流条与PCB 热膨胀系数不匹配造成的PCB 变形。;器件库选型要求;新器件的PCB 元件封装库存应确定无误 PCB 上尚无件封装库的器件，应根据器件资料建立打捞的元件封装库，并保证丝印库存与实物相符合，特别是新建立的电磁元件、自制结构件等的元件库存是否与元件的资料（承认书、图纸）相符合。新器件应建立能够满足不同工艺（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的元件库。;需过波峰焊的SMT 器件要求使用表面贴波峰焊盘库。 轴向器件和跳线的引脚间距的种类应尽量少，以减少器件的成型和安装工具。 不同PIN 间距的兼容器件要有单独的焊盘孔，特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之间要连线。 锰铜丝等作为测量用的跳线的焊盘要做成非金属化。 若是金属化焊盘，那么焊接后，焊盘内的那段电阻将被短路，电阻的有效长度将变小而且不一致，从而导致测试结果不准确。 不能用表贴器件作为手工焊的调测器件。 表贴器件在手工焊接时容易受热冲击损坏。 不能选用和PCB 热膨胀系数差别太大的无引脚表贴器件??? 因为容易引起焊盘拉脱现象，除非实验验证没有问题。 不能选非表贴器件作为表贴器件使用。 因为这样可能需要手焊接，效率和可靠性都会很低，除非实验验证没有问题。 多层PCB 侧面局部镀铜作为用于焊接的引脚时，必须保证每层均有铜箔相连，以增加镀铜的附着强度，同时要有实验验证没有问题，否则双面板不能采用侧面镀铜作为焊接引脚。;基本布局要求;需波峰焊加工的单板背面器件不形成阴影效应的安全距离 已考虑波峰焊工艺的SMT 器件距离要求如下: a、相同类型器件距离(见下图2);b、不同类型器件距离（见图3 ）;大于0805 封装的陶瓷电容， 布局时尽量靠近传送边或受应力较小区域，其轴向尽量与进板方向平行（图4），尽量不使用1825 以上尺寸的陶瓷电容。 经常插拔器件或板边连接器 其周围3mm 范围内尽量不布置SMD，以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件(图5)： 过波峰焊的表面贴器件的stand off 符合规范要求. 过波峰焊的表面贴器件的stand off 应小于0.15mm，否则不能布在B 面过波峰焊，若器件的stand off 在0.15mm 与0.2mm 之间，可在器件本体底下布铜箔以减少器件本体底部与PCB表面的距离 ;过波峰焊的插件元件焊盘间距大于1.0mm 为保证过波峰焊时不连锡，过波峰焊的插件元件焊盘边缘间距应大于1.0mm（包括元件本身引脚的焊盘边缘间距）。 优选插件元件引脚间距（pitch）≧2.0mm，焊盘边缘间距≧1.0mm。 在器件本体不相互干涉的前提下，相邻器件焊盘边缘间距满足图6 要求。 ;BGA 周围3mm 内无器件 为了保证可维修性，BGA 器件周围需留有3mm 禁布区，最佳为5mm 禁布区。一般情况下BGA 不允许放置背面（两次过回流焊的单板地第一次过过回流焊面）；当背面有BGA 器件时，不能在正面BGA5mm 禁布区的投影范围内布器件。 ;元器件的外侧距过板轨道接触的两个板边大于、等于5mm 为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元件，元器件的外侧距板边距离应大于或等于5mm，