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有机硅偶联剂概述及其作用机理总结 一、 偶联剂概述 偶联剂是一种具有特殊结构的有机硅化合物。在它的分子中，同时具有能与无机 材料（如玻璃、水泥、金属等）结合的反应性基团和与有机材料（如合成树脂等） 结合的反应性基团。常用的理论有化学键理论、表面浸润理论、变形层理论、拘 束层理论等。偶联剂作表面改性剂，用于无机填料填充塑料时，可以改善其分散 性和黏合性。 二、 偶联剂种类 偶联剂主要有有机铬偶联剂、有机硅偶联剂和钛酸偶联剂。胶黏剂中常选用有机 硅偶联剂，其通式为RSiX3，其中R为有机基团，如-C6H5、-CH=CH2等，能与树 脂结合；X为可以水解的基团，如-OCH3、-OC2H5、-Cl等。 三、 偶联剂作用过程 B-Arkles根据偶联剂的偶联过程提出了 4步反应模型，即： 与硅原子相连的SiX基水解，生成SiOH； Si-OH之间脱水缩合，生成含Si-OH的低聚硅氧烷； 低聚硅氧烷中的SiOH与基材表面的OH形成氢键； 加热固化过程中，伴随脱水反应而与基材形成共价键连接。 一般认为，界面上硅烷偶联剂水解生成的3个硅羟基中只有1个与基材表面键合； 剩下的2个Si-OH，或与其他硅烷中的Si-OH缩合，或呈游离状态。因此，通过 硅烷偶联剂可使2种性能差异很大的材料界面偶联起来，从而提高复合材料的性 能和增加黏结强度，并获得性能优异、可靠的新型复合材料。硅烷偶联剂广泛用 于橡胶、塑