硅基收发多功能芯片关键技术研究.pdfVIP

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电子 科技大学 UNIVERSITY OF ELECTRONIC SCIENCE AND TECHNOLOGY OF CHINA 硕士学位论文 MASTER THESIS 论文题目 硅基收发多功能芯片关键技术研究 学科专业 电子科学与技术 学 号 201921021007 作者姓名 孙小伟 指导教师 延 波 研究员 学 院 电子科学与工程学院 万方数据 分类号 密级 UDC 注 1 学 位 论 文 硅基收发多功能芯片关键技术研究 (题名和副题名) 孙小伟 (作者姓名) 指导教师 延 波 研究员 电子科技大学 成 都 (姓名、职称、单位名称) 申请学位级别 硕士 学科专业 电子科学与技术 提交论文日期 2022 年3 月30 日 论文答辩日期 2022 年5 月6 日 学位授予单位和日期 电子科技大学 2022 年6 月 答辩委员会主席 评阅人 注1:注明《国际十进分类法UDC 》的类号。 万方数据 Research on Key Technologies of Silicon-Based Multifunctional Transceiver Chip A Master Thesis Submitted to University of Electronic Science and Technology of China Discipline Electronic Science and Technology Student ID 201921021007 Author Sun Xiaowei Supervisor Prof. Yan Bo School School of Electronic Science and Engineering 万方数据 万方数据 摘 要 摘 要 当今随着相控阵系统技术在无线通信领域的广泛应用,通信系统对高精度、高 集成度、快速响应的多功能收发前端的需求愈发紧迫。收发前端是相控阵系统的关 键组成模块,承担着对射频信号的收发切换、幅度和相位调节功能,典型的相控阵 系统需要多个收发前端按规则协同工作实现其功能。硅基工艺集成度高,其数模一

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