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- 2023-11-01 发布于四川
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本发明涉及激光加工技术领域,具体涉及一种激光加工的控制方法和控制系统。本发明提供的激光加工的控制方法包括:对工作面待加工图形进行一次分解,确定多个用于形成平面结构的连续的第一行进轨迹;对多个连续的第一行进轨迹进行二次分解,确定用于形成空间立体结构的第二行进轨迹;基于第二行进轨迹确定在工作面描绘待加工图形的行进轨迹集;基于行进轨迹集确定激光加工过程的轨迹并进行加工。本发明提供的控制方法和控制系统考虑了能耗因素,实现了对于加工过程的优化。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116974243 A
(43)申请公布日 2023.10.31
(21)申请号 202311218223.0
(22)申请日 2023.09.21
(71)申请人 北京金橙子科技股份有限公司
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