一种用于电子元器件加工的涂胶装置.pdfVIP

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  • 2023-11-01 发布于四川
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一种用于电子元器件加工的涂胶装置.pdf

本实用新型涉及涂胶设备技术领域,具体为一种用于电子元器件加工的涂胶装置,包括安装在传送带尾端顶部的底板,底板的顶端两侧固接有两个支架,两个支架之间活动安装有对电容器端部涂胶的涂胶机构,涂胶机构包括纵向截面为半圆的上壳体,上壳体的两端均固接有向下延伸的耳板,上壳体的内部活动连接有通过中心轴杆贯穿其耳板并固接在中心轴杆外表面的刷辊,涂胶时气缸控制活塞在储料箱内部下移,进而推动胶体的下移控制下料,避免胶体自由滴落而产生浪费,将涂胶机构移动至其上壳体与下壳体上下密接,避免刷辊与空气发生长时间接触而硬化。

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219923451 U (45)授权公告日 2023.10.31 (21)申请号 202321235536.2 (22)申请日 2023.05.22 (73)专利权人 东莞市零升电子科技有限公司 地址

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