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印制电路板板边半金属化制作工艺及其钻孔装置.pdfVIP

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  • 2023-11-01 发布于四川
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印制电路板板边半金属化制作工艺及其钻孔装置.pdf

    本发明公开一种印制电路板板边半金属化制作工艺及其钻孔装置。工艺包括如下步骤：采用“钻孔装置”对电路板钻孔；采用化学沉铜的方式将电路板所有孔金属化；贴感光膜，经曝光将电路图形转移到电路板的板面；经电镀铜加厚孔内铜层和镀锡保护电路图形；采用“钻孔装置”加工电路板断面半金属化孔；碱性蚀刻去铜毛刺；通过光学扫描检验电路图形的外观缺点；将电路板焊点图形做到板面，形成永久性涂层；通过丝网图形漏印，将元器件符号、标志印刷到电路板的板面；表面焊料加工，无铅喷锡或化学沉镍金；检测电路板断面半金属化孔的开、短路。完

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 107660078 A (43)申请公布日 2018.02.02 (21)申请号 20171

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