触控模组组装工艺、触控模组及电子设备.pdfVIP

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2023-11-01 发布于四川
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本发明公开了触控模组组装工艺、触控模组及电子设备，涉及触控电子设备技术领域，该触控模组装配在电子设备的外壳上，触控按键采用分体设计，包括外键片和内键体；在安装槽内，装配触控感应单元以及内键体；在安装槽顶部，进行外键片与内键体装配，并控制外键片与安装槽的配合公差。本申请中由于触控模组的触控按键分为外键片和内键体并分开安装，内键体及触控感应单元在安装槽内的装配误差不会对外键片的装配精度产生过多影响，因此对于内键体及触控感应单元的安装具有更大的容差空间，其精度要求和安装难度均得到有效下降，只需要最后装

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116974392 A (43)申请公布日 2023.10.31 (21)申请号 202310742763.2 (22)申请日 2023.06.21 (71)申请人深圳纽迪瑞科技开发有限公司地址

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