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本发明涉及电路板技术领域，尤其是一种密集线路板良率提升方法，包括如下步骤：S1、板材裁切，对覆铜板材进行开料，同一料号的板材开料尺寸误差在－1mm－3mm之间，开料完成后将板材经由圆角机实现对板材四角的圆角处理；S2、打孔步骤，通过打孔机对板材进行打孔，孔径为2.5mm，本发明通过采用将板材开设十个定位孔，有效防止板件在对位时四边晃动，造成偏位，曝光底片打孔通过曝光钉与板材进行精准连接，稳定提升了曝光的准确性，以保证线路板良品率的稳定提升，其次，本发明方案中通过在曝光机的机台上设置定位档条，在安
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116981170 A
(43)申请公布日 2023.10.31
(21)申请号 202310941627.6
(22)申请日 2023.07.28
(71)申请人 惠州市海博晖科技有限公司
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