一种适配低温串焊工艺的封装胶膜及其制备方法.pdfVIP

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2023-11-01 发布于四川
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一种适配低温串焊工艺的封装胶膜及其制备方法.pdf

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本发明公开了一种适配低温串焊工艺的封装胶膜及其制备方法，所述的封装胶膜的制备原料，包括基体树脂，第一功能树脂，第二功能树脂，紫外光引发剂，抗老化助剂。通过不同熔点树脂的复配，提高了对电池片的浸润，帮助提高粘接的同时降低了因膜低流动性带来的气泡等不良外观的出现几率，并且能有效缩短胶膜的熔融时间，提升层压效率；通过使用侧链经修饰的第一功能树脂与第二功能树脂，有效解决了由于高熔点树脂带来的高雾度低透过率以及高的树脂硬度，从而帮助提升组件功率与良品率，第一与第二功能树脂的侧链带来的高极性，也有效提升胶膜

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116970356 A (43)申请公布日 2023.10.31 (21)申请号 202310830466.3 (22)申请日 2023.07.06 (71)申请人浙江祥邦永晟新能源有限公司地址