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- 2023-11-01 发布于四川
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本发明公开了一种PCB快速生产的加工方法，包括以下步骤，S1，将金属板作为产品的外层导电层进行叠合作业，然后进入高温压机，依照程式完成压合作业；S2，使用X‑ray设备对产品钻定位孔；S3，使用定位孔对产品机械设备对产品外形加工，将产品Routing至规定尺寸内；S4，使用钻机对产品进行钻孔；S5，检查钻孔品质，移交减铜流程；S6，使用专用的治具将金属板的两层铜箔进行分离；S7，移交后制程，完成此段的加工流程。在本发明实施过程中，省去压合后减铜这一流程，节约减铜制程成本；剥离方式简单易操作；可省
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116981177 A
(43)申请公布日 2023.10.31
(21)申请号 202311212679.6
(22)申请日 2023.09.20
(71)申请人 圆周率半导体（南通）有限公司
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