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本发明公开了一种考虑微凸体的基体热阻、收缩热阻和高温辐射热阻的接触热阻建模方法，该方法考虑了高温下辐射热阻对接触热阻的影响。该方法根据微凸体的弹性、弹塑性和塑性变形计算，结合面实际接触面积和接触载荷，然后分别计算基体热阻、收缩热阻和辐射热阻，总接触热阻通过基体热阻、收缩热阻串联然后与辐射热阻并联计算得出，最后使用Matlab编写计算程序得到接触热阻和载荷的关系。本发明的特点在于考虑微凸体高温情况下辐射热阻的影响，载荷较小时由于实际接触面积较小辐射热阻占比较高，不能忽略；温度较高时，辐射贡献的热通
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116976100 A
(43)申请公布日 2023.10.31
(21)申请号 202310879018.2
(22)申请日 2023.09.11
(71)申请人 桂林电子科技大学
地址 5410
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