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一种用于降低铷原子频标气压影响的加厚集成型泡体结构.pdfVIP

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  • 2023-11-01 发布于四川
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一种用于降低铷原子频标气压影响的加厚集成型泡体结构.pdf

    本发明公开了一种用于降低铷原子频标气压影响的加厚集成型泡体结构，包括泡体，泡体包括筒状的泡壁和设置在泡壁两端的泡前端面和后端面，自泡前端面至后端面方向，泡体内由隔断面分隔为滤光泡和吸收泡。泡前端面为外表面为球面或非球面的汇聚透镜。隔断面和泡壁一体化成型或者胶合连接或者键合连接。泡前端面和后端面分别与泡壁一体化成型或者胶合连接或者键合连接。本发明可以降低敏感性，集成简化，具有牢固的刚性结构。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116979963 A (43)申请公布日 2023.10.31 (21)申请号 202311235485.8 (22)申请日 2023.09.25 (71)申请人 中国科学院精密测量科学与技术创

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