展讯Intel合作第二款14nm芯片手机第 3 季量产.docVIP

展讯Intel合作第二款14nm芯片手机第 3 季量产 外电报导指出， 英特尔和展讯合作的第二款14nm 手机 芯片将于第3季量产，与 联发科、 高通争抢中低端市场。 紫光展锐因为前几年获得英特尔入股，目前 产品分别在台积电和英特尔下单制造，其中28nm产品线都是由台积电代工;进入1xnm世代后，则分别交由台积电和英特尔操刀。 虽然展讯切入 4G市场的进度较缓，但已于今年2月登场的MWC上，展示与英特尔合作的首款X86架构手机芯片「SC9861G-IA」，抢攻市场的企图心不变。 展讯与英特尔合作第二款X86架构手机芯片产品代号为「SC9853」，同样采用英特尔的14nm制程，主打中低端市场，具体规格虽尚未公布，但预计会在第3季正式亮相。 展讯和英特尔在14纳米上，不但是技术合作，更扩展到终端消费者领域，英特尔背书让展讯在客户的手机宣传和外包装上，都打上“ Intel Innovation”标志，类似过去在个人 电脑(PC)时代“Intel Inside”的概念，深化彼此的合作。