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一种半导体封装移位器.pdfVIP

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  • 2023-11-04 发布于四川
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一种半导体封装移位器.pdf

    本实用新型揭示了一种半导体封装移位器，包括底座、支撑架、主动皮带轮输送件、从动皮带轮输送件以及驱动马达；支撑架设置在底座上；主动皮带轮输送件设置在支撑架的前端区域；从动皮带轮输送件设置在支撑架的后端区域；主动皮带轮输送件的动力端与从动皮带轮输送件通过传送带连接；驱动马达设置在支撑架上，且与主动皮带轮输送件电性连接。本实用新型通过上述装置的配合使用，得主动皮带轮输送件会率先与物料接触以进行输送，且物料会具有一沿从动皮带轮输送件方向移动的运动趋势，使得从动皮带轮输送件在输送动力较弱的情况下也能够实现

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219949461 U (45)授权公告日 2023.11.03 (21)申请号 202320578267.3 (22)申请日 2023.03.22 (73)专利权人 重庆摩尔精英速

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