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本发明涉及IC载板加工技术领域，尤其是一种用于IC载板裁剪后的校平装置及其校平方法，还包括：校平箱，固定于所述工作台顶部设置的开口内部；校平块，通过升降驱动件安装在所述工作台的顶部，所述校平块向下压入所述校平箱的内部对IC载板进行校平；平展机构，可拆卸安装于所述校平箱与所述校平块之间；所述平展机构包括安装在所述校平块底部的上推动件和安装在所述校平箱内部的下推动件；此装置通过平展机构的设置，使得卡合的上推动件和下推动件能够上下夹持IC载板，从而有利于在对IC载板进行校平前，将IC载板可能存在卷翘的
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116984419 A
(43)申请公布日 2023.11.03
(21)申请号 202311004749.9
(22)申请日 2023.08.10
(71)申请人 芯聚德科技（安徽
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