复合材料与粉体材料.pptVIP

复合材料概述;复合材料：由两种或两种以上化学性质或组织结构不同的材料组合而成的多相固体材料。;基体和增强材料 Matrix and Reinforcement;聚 合 物 基 复 合 材 料;复合材料系统组合;复合材料在受冲击载荷时材料发生破坏（断裂），其韧性大小取决于材料吸收冲击能量大小和抵抗裂纹扩展的能力。 ;纤维脱粘;目前在生产中采用的成型工艺方法有： 手糊成型—显法铺层 真空袋压法成型 压力袋成型 树脂注射和树脂传递成型 喷射成型 真空辅助树脂注射成型 夹层结构成型 模压成型;注射成型 挤出成型 纤维缠绕成型 拉挤成型 连续板材成型 层压或卷制成型 热塑性片状模塑料热冲压成型 离心浇铸成型 ; 挤出成型示意图1-转动机构；2-止推轴承；3-料斗；4-冷却系统；5-加热器；6-螺杆；7-机筒；8-滤板；9-机头孔型;聚合物/无机纳米微粒复合材料;1）塑料增强和增韧 无机纳米粒子分散相具有较大的比表面积和较高的表面能，并且具有刚性，复合材料力学性能好。 聚合物基体中加纳米粉体后，耐冲击强度、拉伸强度、热变形温度都有较大幅度提高。 最大优点：可同时提高冲击强度和抗张强度，模量也有提高。;2）功能材料;聚合物/无机纳米微粒复合材料的制备方法;2）溶胶-凝胶法;溶胶-凝胶法;溶胶-凝胶法;溶胶-凝胶法;溶胶-凝胶法;聚合物/蒙脱石纳米复合材料;蒙脱土的结构和性质;目前研究较多并具有实际应用前景的层状硅酸盐是2∶1型粘土矿物，其基本结构单元是由两层硅氧四面体中间夹带一层铝氧八面体构成，两者之间靠共用氧原子连接。 这种黏土的硅酸盐片层之间存在碱金属离子，在水中溶胀，即可溶胀的黏土。;蒙脱土重要性质 膨胀性 晶层之间的阳离子是可交换的，可用无机或有机阳离子进行置换。 黏土等矿物颗粒可分离成片层，径/厚比可高达1000，具有极高的比表面积，从而赋予复合材料极优异的增强性能。; 蒙脱石有机改性 ? 表面修饰： 离子交换增大层间距 使粘土内表面由亲水变为疏水 ? 插层剂选择的条件： 1 容易进入，并能显著增加粘土晶片间层间距 2 插层剂与聚合物或单体有较强的物理或化学作用，利于单体和聚合物的插??，并可增强粘土片层与聚合物间的界面黏结 3 价廉易得 ;改性方法;高分子/层状硅酸盐纳米复合材料的制备方法;插层方法：;聚合物/层状硅酸盐纳米复合物的结构与性能; 2．聚合物基体材料的分类 　 　　　　用于复合材料的聚合物基体有多种分类方法，如按树脂热行为可分为热固性及热塑性两类。; 2．聚合物基体材料的分类 　 　　　　用于复合材料的聚合物基体有多种分类方法，如按树脂热行为可分为热固性及热塑性两类。;　　热塑性基体如聚丙烯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚醚砜、聚醚醚酮等，它们是一类线形或有支链的固态高分子，可溶可熔，可反复加工成型而无任何化学变化。;　　热固性基体如环氧树脂、酚醛树脂、双马树脂、不饱和聚酯等，它们在制成最终产品前，通常为分子量较小的液态或固态预聚体，经加热或加固化剂发生化学反应固化后，形成不溶不熔的三维网状高分子，这类基体通常是无定形的。;　　聚合物基体按树脂特性及用途分为： 　　一般用途树脂、耐热性树脂、耐候性树脂、阻燃树脂等。 　按成型工艺分为： 　　手糊用树脂、喷射用树脂、胶衣用树脂、缠绕用树脂、拉挤用树脂等。　　;　　由于不同的成型工艺对树脂的要求不同，如粘度、适用期、凝胶时间、固化温度、增粘等，因而不同工艺应选用不同型号树脂。; 4．聚合物基体的选择 　　对聚合物基体的选择应遵循下列原则： 　　（１）能够满足产品的使用需要； 　　如使用温度、强度、刚度、耐药品性、耐腐蚀性等。 　　高拉伸(或剪切)模量、高拉伸强度、高断裂韧性的基体有利于提高FRP力学性能。 ;(2)对纤维具有良好的浸润性和粘接力； (3)容易操作，如要求胶液具有足够长的适用期、预浸料具有足够长的贮存期、固化收缩小等。 (4)低毒性、低刺激性。 (5)价格合理。 ;　　传统的聚合物基体是热固性的，其最大的优点是具有良好的工艺性。 　　由于固化前，热固性树脂粘度很低，因而宜于在常温常压下浸渍纤维，并在较低的温度和压力下固化成型； 　　固化后具有良好的耐药品性和抗蠕变性；;　　热固性树脂的缺点是预浸料需低温冷藏且贮存期有限，成型周期长和材料韧性差。; 　　热塑性基体的最重要优点是其高断裂韧性(高断裂应变和高冲击强度)，这使得FRP具有更高的损伤容限。;　　此外，热塑性树脂基体复合村料，还具有预浸料不需冷藏且贮存期无限、成型周期短、可再成型、易于修补、废品及边角料可再生利用等优点。;　　热塑性基体的缺点： 　　①、是热塑性基体的熔体或溶液粘度很高，纤维浸渍困难，预浸料制备及制品成型需要在高温