二次锂电池保护系统培训教材.pptVIP

二次锂电池的保护系统 提 纲 一、电子产品的静电防护 二、主要保护器件介绍 三、过度充电保护原理与实现方法 四、过度放电保护原理与实现方法 五、过流（短路）保护原理与实现方法 六、均衡原理与实现方法 七、锂电池保护IC的新功能 八、对保护IC及MOSFET性能的要求 九、我司保护板的一般设置值 十、如何合理选择保护板 十一、如何焊接保护板 电子产品的静电防护 （一）静电的产生 自然界的所有物质都是由原子组合而成，而原子含有质子和中子，质子具有正电荷，电子具有负电荷，通常任何物体带有的正负电荷是等量的，当其发生运动(摩擦、接触、冷冻、电解、温差等)，一种物体积聚正电荷,另一物体积聚负电荷,从而在物体上产生静电。在电子产品生产中，产生静电的主要途径为：摩擦、感应和传导。 (二)?对电子器件的危害 据统计，半导体破坏率：59%是由静电引起。而其中仅有10%的是静电敏感器件（如MOSFET）硬击穿，即MOSFET立即失效（短路﹑开路﹑等参数变化）;有90%的为潜在性损伤---软击穿。由于IC是电子产品的核心，它的失效就会引起电子产品的工作不正常或损坏，因此静电是电子产品的无形杀手 。 在电子器件生产中静电的危害形式： (1).静电吸附尘埃，引起短路现象的产生。 (2).静电放电引起的器件击穿（软击穿、硬击穿）。 A.硬击穿：器件受到静电影响后，产生永久性的创伤或