硅微通道阵列结构的化学机械抛光及清洗技术研究的中期报告.docxVIP

硅微通道阵列结构的化学机械抛光及清洗技术研究的中期报告 本研究旨在探究硅微通道阵列结构的化学机械抛光及清洗技术，进行中期报告如下： 一、研究背景 硅微通道阵列结构因具有独特的微纳尺度传输性质，在微流控芯片、生物医学检测等领域有广泛的应用前景。然而，硅微通道表面的毛细现象及低表面能会导致其容易受到污染、减弱传输效率等问题。因此，探究硅微通道阵列结构的化学机械抛光及清洗技术，对其应用前景具有重要意义。 二、研究进展 目前已完成以下工作： 1.硅微通道阵列结构切割及表面清洗。采用切割工艺将硅片制备成微通道阵列结构，并采用氧气等离子体清洗技术进行表面清洗。 2. 硅微通道阵列结构化学机械抛光。将硅片置于化学机械抛光机中，采用硅胶研磨头进行硅微通道阵列结构的表面平整化处理。 3. 硅微通道阵列结构表面形貌、物理性能测试。使用扫描电子显微镜和原子力显微镜对处理后的硅微通道阵列结构进行表面形貌分析，并对其物理性能进行测试。 三、下一步工作 1. 对硅微通道阵列结构进行不同参数下的抛光和清洗试验，寻找最优条件。 2. 分析硅微通道阵列结构的表面性质及其对微流控芯片等应用的影响。 3. 进行长期使用后的性能评估。 四、结论 本研究初步探究了硅微通道阵列结构的化学机械抛光及清洗技术，未来将深入研究其优化条件及应用前景。