SMT钢网制作规范.docVIP

PAGE20 / NUMPAGES33 钢网开孔标准 产品型号：XXXXXXX 适用范围：生产工艺 文件编号：XXX 制作日期： 修订日期： 编制: 审核: 批准:  修改履历 文件版本 制作 文件修改内容 拟制 审核 批推 文件控制状态 总则： 在本标准涉及的开口方式均视焊盘为规则，若出现焊盘不规则或与正常焊盘大小有较大出入时，应视具体情况而决定开口方式。 1.目的： 统一钢网开孔标准，保证钢板开孔设计一致性，保证锡膏印刷品质； 2.适用范围： 适用于XXX公司SMT钢网开孔 3．主要职责： 3.1工艺工程师根据NPI部门提供的贴片资料，以及工艺工程师根据产品的特点提出钢网制作要求(设计方案)； 3.2工艺钢网制作人员负责填写《钢网和治具制作申请单》 《钢网评估单》会签各部门然后才进行制作； 3.3采购负责向供应商下《采购订单》和与供应商对账，协助付款事宜； 3.4生产部门负责钢网的领取，使用，存放及存放前的清洗工作； 3.5 品管品负责来料检验及钢网使用稽核； 4.制作要求： 4.1 提供 GERBER文件或PCB板（一般以GERBER为准），PCB进行参考(客户特殊说明除外) 如两者不符时与我司工程负责人确认； 4.2 加工类型：激光+电抛光(化学蚀刻Chemically Etched、激光切割Laser-Cut、电铸加工Electroform) 4.3 开口要求：CHIP按照客户规范及附件修改要求； 4.4 测试点、话筒/振动马达、螺丝孔、单独焊盘、三角形防静电点等及SPK、MIC、RF、MOTOR、BT 等后焊组件: 不开孔（特殊客户要求除外）；排线、天线馈点（ANT类的单个焊盘）：文件和PCB板上都有时，需找客户确认！ 4.5 IC接地没有特别要求视为开孔； 4.6 通孔没有特别要求视为不开孔； 4.7焊盘过板孔要避开； 4.8 MARK点： 4.8.1 非印刷面半刻并用不溶于异丙醇的透明树脂封胶或半蚀刻加黑处理,Mark点选取原则为板边 2个,单板上最少4个(即板为4或6拼板时左右每块小板各开立2个),若 Gerber 中无 Mark点,工程需与客户确认 Mark点位置；对于激光制作的钢网，其MARK点采用表面烧结的方式制作MARK点的灰度应达到钢网厂商提供的样品的标准； 4.8.2 Mark点选用1.0或1.5或2.0mm直径大小的小圆点；(注意:选用 Mark 点时不宜选用在3mm范围内有另外同类型 Mark点的点)； 4.9 排版：拼板按照客户要求，连板按文件或PCB； 4.10 PCB位置要求、钢片尺寸及网框(Frame)：PCB中心、钢片中心、钢网外框中心需重合，三者中心距最大偏差值不超过3mm；PCB、钢片钢网外框的轴线在方向上应一致，任意两条轴线角度偏差不超过2度，如果是共享钢网，所须遵循的设计原则由设计者提供。铝框本色无钻孔，选择使用与印刷机对应的相应规格型材的银白色铝框，网框的厚度为40.0±3.0 mm。网框底部应平整，其不平整度不可超过0.5mm。常用网框有以下几种： 1）大小：550mm*650mm； 2）大小：420mm*520mm； 4.11钢片Foil/厚度：钢片、镍合金、铜片、高分子骤合物（聚酰亚胺片材Kapton）；为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，所做钢片距外框内侧应保留有50mm的距离。 所有的密脚器件中心距都大于等于0.5mm Pitch 且CHIP组件的尺寸都在0402以上(包含0402)的板按客户制作要求用0.12mm； 含有0.4mm Pitch的密脚器件或0201 chip组件的用0.10mm； 含有对印锡量有特殊要求的个别器件或模块的主板，通常情况下的匹配关系：阶梯部分厚度0.15mm或0.18mm钢网厚度0.10mm或0.12 mm(具体要求开制时备注)。 说明：有BGA元器件的主要有0.12mm和0.13mm厚度钢网为主。 4.12 拼板要求 ： ①一板一网时，PCB外形居中； ②PCB 板图案距钢片最外边粘 AB 胶水位置要保证 50mm； ③两块不同PCB板开在同一片钢网上时，要求两板板边间隔30mm； ④一片钢网上开两个同一PCB时，要求180°拼板两板板边间隔30mm； ⑤注意其中 PCB 流向,特别要注意拼板方向,要注意正反面的问题； ⑥如果制作双拼钢网，必须按照双拼治具数据要求拼版，实现同步印刷，精度保持 0.08mm内； ⑦双拼板时注意以PCB板工艺边（工艺边为长边时）对钢网架短边； 4.13、边框绷网(Border)：先用细砂纸将钢片表面粗化处理并打磨钢片边缘，再进行绷网。绷网用材料为不锈