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本发明公开了一种电子封装外壳焊接区域的保护方法，包括以下步骤：外壳组件焊接，碱性除油，酸洗，活化，预镀镍，镀镍和烘干。本发明利用在焊接区域增加镀覆层的方式，对原有的焊接区域进行包裹保护，镀覆层的引入可以提升焊接区域的可耐受最高温度，使多次焊接过程中，焊接区域不会由于焊接过程而出现重新熔化，从而实现焊接区域的保护，通过该种方法，可以避免陶瓷外壳的焊接区域的重熔，使焊接区域更为致密。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115340399 A
(43)申请公布日 2022.11.15
(21)申请号 202210815003.5 C25D 5/54 (2006.01)
(22)申请日 2022.07.1
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