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- 约 11页
- 2023-11-08 发布于四川
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本发明涉及半导体加工技术领域,公开了一种半导体零件自动夹取装置,包括框架,所述框架的中上部设置有夹持机构,所述夹持机构的顶部设置有驱动机构,所述框架的中下部设置有甩向机构,所述框架的底部四周设置有收集机构。优选的,所述夹持机构包括螺纹柱,所述框架的中部螺纹连接有螺纹柱。通过夹板下降对半导体进行夹持,再配合移动调节杆使夹板进行夹持,配合螺母螺纹连接进行固定,使整个装置适用于不同尺寸的半导体夹持,避免夹持时产生变形,保证了半导体零件的质量,并且步进电机驱动底盘转动,在离心力的作用下,半导体会被甩出掉
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117012699 A
(43)申请公布日 2023.11.07
(21)申请号 202311244066.0
(22)申请日 2023.09.26
(71)申请人 深圳市曜通科技有限公司
地址 5
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