一种微热板阵列、芯片及微热板阵列结构的形成方法.pdfVIP

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2023-11-08 发布于四川
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一种微热板阵列、芯片及微热板阵列结构的形成方法.pdf

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本申请实施例提供一种微热板阵列、芯片及微热板阵列结构的形成方法，该微热板阵列包括至少两个涂布有不同气敏材料的微热板单元，以实现多组分气体检测；每一所述微热板单元从下至上依次包括：衬底层、加热层、敏感层、绝缘层和测试层，其中：所述加热层包括加热电极和螺旋形结构的加热电阻线，为位于所述加热层正上方的所述敏感层提供热量；所述绝缘层为具有绝缘介质材料的介质层，用于将所述加热层和所述测试层分隔；所述测试层包括一对测试电极，其中，所述测试电极为叉指电极，所述叉指电极的材料为金属材料。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117003194 A (43)申请公布日 2023.11.07 (21)申请号 202310912850.8 G01N 27/12 (2006.01) (22)申请日 2023.07.