电路板组件、电子设备及电路板组件的制造方法.pdfVIP

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2023-11-08 发布于四川
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电路板组件、电子设备及电路板组件的制造方法.pdf

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本申请提供一种电路板组件、电子设备及电路板组件的制造方法。该制造方法包括将焊接后的主板和转接件置于温度为200±3℃的环境中，通过印刷于转接件的第一锡膏将射频板焊接于转接件；其中，第一锡膏包括熔点为175℃‑187℃的第一合金，第一合金的含量大于或等于80％。如此，转接件和射频板通过熔点温度较高的第一锡膏焊接，焊接温度相对较高，这使得转接件与射频板在焊接部位处具有较高的连接强度和良好的抗热冲击性，由此增加转接件与射频板焊接的可靠性。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117015141 A (43)申请公布日 2023.11.07 (21)申请号 202210470721.3 (22)申请日 2022.04.28 (71)申请人北京小米移动软件有限公司地址