电磁兼容(EMC)设计如何融入产品研发流程 PPT课件.pptVIP

电磁兼容(EMC)设计如何融入产品研发流程 业界面临挑战 (1) 一个产品的设计主要经历总体规格方案设计、详细设计、原理图设计、PCB设计、产品结构试装、摸底预测试、认证几个阶段 “三个没有”――产品工程师没有掌握EMC设计方法、企业没有产品EMC设计流程、企业没有具体明确EMC责任人 目前业界很多公司都是在前期设计阶段没有考虑EMC方面问题，往往是在在产品样机出来再进行EMC摸底测试，如果这时测试通过，则是比较幸运的。但很不幸的是，大多数情况下是不能测试通过的，这时出了问题进行整改并需要对产品重新设计，常常会要进行较大改动 业界面临挑战 (2) 这个阶段产品电磁兼容出现问题原因比较多，如果是因为屏蔽问题往往会涉及结构模具改动，如果因为接口滤波问题就会对产品原理图进行改动，同时导致PCB的重新设计，还有可能会因为系统接地问题，那就会对整个产品系统重新做调整，重新设计 这种通过研发后期测试发现问题然后再对产品进行的测试修补法业界比较常见，但往往会导致企业产品不能及时取得认证而上市，因此也是目前很多走向国际市场公司研发部门所面临的困惑。出现这种现状的根本原因是：没有把EMC问题在产品设计前期解决！ 系统流程法(1) 产品工程师可以通过短期的培训以及通过积累经验基本掌握EMC设计的方法，但对于一个企业来讲，目前迫切的是建立一套规范的EMC设计流程，把电磁兼容要求融入产品设计中