1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种多芯片的封装方法以及多芯片封装体.pdfVIP

  • 2
  • 0
  • 约2.04万字
  • 约 18页
  • 2023-11-11 发布于四川
  • 举报

一种多芯片的封装方法以及多芯片封装体.pdf

    本申请公开了一种多芯片的封装方法以及多芯片封装体，多芯片的封装方法包括：将第一芯片安装于金属基板的目标孔内；对金属基板相对两侧进行塑封，形成包裹第一芯片的第一塑封层；在第一塑封层的一侧设置引出第一芯片或金属基板的信号的第一连接件；将第二芯片安装在第一塑封层一侧的第一连接件上，并对第一塑封层安装有第二芯片的一侧进行塑封，形成第二塑封层；在第二塑封层远离第一塑封层的一侧设置第二连接件以及在第一塑封层远离第二塑封层的一侧设置第三连接件，得到多芯片封装体。通过上述方式，本申请能够减小多芯片封装体内的部件

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117038478 A (43)申请公布日 2023.11.10 (21)申请号 202311014053.4 H01L 23/367 (2006.01) (22)申请日 2023.08

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >