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提供即使在高温高湿的环境下经长时间使用的情况下与树脂的密合性也优异、且不易发生落粉的引线框架材料及其制造方法、以及使用其的半导体封装。引线框架材料1具有导电性的基体10、和在基体10的表面的至少一部分形成的表面被膜30，表面被膜30包含至少1层的粗糙化层3，且用激光粗糙度仪对表面性状进行测定时的空间体积(Vv)及突出部实体体积(Vmp)分别在0.6cm3/m2以上5.1cm3/m2以下的范围内及0.02cm3/m2以上0.30cm3/m2以下的范围内。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117043940 A
(43)申请公布日 2023.11.10
(21)申请号 202280021805.7 (74)专利代理机构 北京市金杜律师事务所
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