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- 2023-11-11 发布于四川
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本发明涉及电子半导体设备领域，具体为一种电子元器件真空蒸镀设备，包括：立架、镀膜组件、制冷组件、门盖组件、顶盖、钩环，通过采用十八折的折弯工艺后焊接而成的型钢立柱与设置在顶部、中间以及侧部的接头相结合构成框架，并在框架内安装有多组镀膜组件，两组镀膜组件固定连接一组吸真空机构，每组镀膜组件适配安装有一组制冷组件，每组制冷组件设置有两组散热器，每组散热器开设的沟槽内安装有盘管，盘管设置有制冷剂进出口，并通过一组冷凝管及附件、一组冷凝器以及一组压缩机组成一组制冷循环系统，实现镀膜设备的有效散热以及镀膜
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117026169 A
(43)申请公布日 2023.11.10
(21)申请号 202311054190.0
(22)申请日 2023.08.21
(71)申请人 东莞市颢源电子有限公司
地址 5
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