一种耐高温、抗变形芯片环氧胶膜及其制备方法.pdfVIP

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2023-11-11 发布于四川
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一种耐高温、抗变形芯片环氧胶膜及其制备方法.pdf

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本发明提供了一种耐高温、抗变形芯片环氧胶膜，包括如下原料：液态环氧树脂、固态环氧树脂、增韧剂、固化剂、二氨基酰亚胺类化合物、固化促进剂、消泡剂、偶联剂、填料、第三有机溶剂；所述二氨基酰亚胺类化合物结构式如下式Ⅰ所示。本发明在胶膜的原料中使用了一种两端为氨基的二氨基酰亚胺类化合物作为固化剂，这种固化剂一方面能够发挥固化交联剂的作用使基材树脂进行热固化，形成交联网状结构，提升环氧胶膜的软化点，另一方面其分子结构上的酰亚胺结构可提高基材树脂分子间的相互作用，能够提高胶膜的玻璃化转变温度。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117025117 A (43)申请公布日 2023.11.10 (21)申请号 202311007128.6 C08G 59/40 (2006.01) (22)申请日 2023.08.